近期观点：
经过漫长的 17 个月，北美半导体设备BB 值（订单出货比）终于站上1.0 大关，对此我们持谨慎乐观态度。一方面，BB 值持续上升表明业界对未来有信心；但另一方面，我们也注意到，当前的设备支出主要集中在NAND Flash、微处理器以及晶圆代
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工的先进制程上，由三星、Intel、台积电等少数厂商所主导，并不完全代表整个半导体市场。所以，我们对半导体景气回升持谨慎乐观态度，还要观察库存去化以及下游需求情况。
苹果新 ipad 销售情况不错，但也传出部分地区销售不佳，新ipad也存在耗电量大、发热过高等问题，未来销售情况需要进一步观察。
覆铜板3 月正式涨价5%左右，生益科技将受益，下游PCB 厂商是否跟着涨价值得关注；中国大陆4 月开始提高大尺寸面板进口关税至5%，2013 年可能进一步提高，京东方、TCL 华星、南京熊猫等大尺寸面板厂商可能受益。
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